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导热垫片介绍
以有机硅弹性体为基材，填充高导热陶瓷粉体的固态界面材料。通过可压缩性填充热源与散热结构间的微观空隙，挤出空气层，显著降低接触热阻，提升导热效率
导热垫片特点
导热系数0.8~12W/m·K,厚度0.1~10mm适配多场景;
吸收土0.2mm结构公差，减少加工成本;
绝缘性优(体积电阻率≥1010·cm)，耐温-40~150°C
定制化方案
低渗油、低挥发、低介电、低密度、超柔
| 产品型号 | 组成 | 导热系数 W/mk | 颜色 | 厚度 mm | 密度 g/cc | 硬 度 shore 00 | 耐温范围℃ | 防火性能 | 击穿电压 KV/mm | 体积电阻率 Q*cm | 介电常数 @1MHz | ||
| HN-TCP-100 | 硅胶+陶瓷 | 白色 | 30 | -40~150 | ≥8 | ≥10^13 | 5 | ||||||
| HN-TCP-150 | 硅胶+陶瓷 | 绿色 | 30 | -40~150 | ≥7 | ≥10^13 | 4 | ||||||
| HN-TCP-200 | 硅胶+陶瓷 | 2 | 黄色 | 0.5-6 | 2.3 | 40 | -40~150 | V-0 | ≥7 | ≥10^13 | 6 | ||
| HN-TCP-300 | 硅胶+陶瓷 | 3 | 蓝色 | 1.0-6 | 3 | 40 | -40~150 | V-0 | ≥6 | ≥10^13 | 7 | ||
| HN-TCP-400 | 硅胶+陶瓷 | 4 | 蓝色 | 1.0-6 | 3.1 | 40 | -40~150 | V-0 | >6 | ≥10^13 | 7 | ||
| HN-TCP-500 | 硅胶+陶瓷 | 5 | 红色 | 1.0-6 | 3.3 | 50 | -40~150 | V-0 | ≥5 | ≥10^13 | 7 | ||
| HN-TCP-600 | 硅胶+陶瓷 | 6 | 粉色 | 1.0-6 | 3.3 | 50 | -40~150 | V-0 | >5 | ≥10^13 | 7 | ||
| HN-TCP-800 | 硅胶+陶瓷 | 8 | 灰色 | 1-5 | 3.4 | 60 | -40~150 | V-0 | >5 | ≥10^13 | 7 | ||
| HN-TCP-1000 | 硅胶+陶瓷 | 10 | 灰色 | 1-5 | 3.5 | 60 | -40~150 | V-0 | ≥5 | ≥10^13 | 7 | ||
| HN-TCP-1200 | 硅胶+陶瓷 | 12 | 灰色 | 1-5 | 3.3 | 60 | -40~150 | V-0 | ≥5 | ≥10^13 | 7 | ||
| HN-TCP-1500 | 硅胶+陶瓷 | 15 | 灰色 | 1-5 | 3.2 | 60 | -40~150 | V-0 | >5 | ≥10^13 | 7 | ||
