起重量：
起升高度：
工作级别：
起升速度：
单组份导热凝胶
产品描述
导热凝胶:以硅油为基体，填充高导热陶瓷粉体(如氧化铝、氮化硼)的膏状界面材料。属于非固化型产品，始终保持膏状流动性，无需固化反应，开盖即用，可长期填充热源与散热结构间的微观空隙，替代空气层实现高效导热，同时具备易返修、无应力的特性，是精密电子器件和可拆卸散热场景的理想选择。
产品特点
久膏状，无需固化:以硅油为载体，不依赖湿气或化学反应固化，始终保持膏状流动性，避免固化收缩导致的热阻变化，适配需长期返修或拆卸的场景
典型应用
适用于照明行业(投光灯散热/汽车大灯/筒灯)电子电器行业(电脑主机散热/线路板元件散热)等
